eda 文章進(jìn)入 eda技術(shù)社區(qū)

中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展

據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官網(wǎng)消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導(dǎo)中心李俊杰高級(jí)工程師、南方科技大學(xué)王中銳教授、維也納工業(yè)大學(xué)Lado Filipovic教授合作，針對(duì)GAA內(nèi)側(cè)墻結(jié)構(gòu)Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴(kuò)散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續(xù)兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)Si/SiGe六疊層結(jié)構(gòu)的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的流片實(shí)驗(yàn)。通過結(jié)合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納

據(jù)天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）為股東。據(jù)悉，大基金一期此次認(rèn)繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達(dá)38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司出資4.9581億元。官網(wǎng)消息顯示，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）
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IDC：2023 年中國 CAD 市場達(dá) 54.8 億元同比增長 12.8%，達(dá)索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑

IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國設(shè)計(jì)研發(fā)類工業(yè)軟件中，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）總市場份額達(dá)到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達(dá)索系統(tǒng)、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續(xù)下降，其中：達(dá)索系統(tǒng)從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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中芯國際 2024 年上半年?duì)I收 262.69 億元同比增長 23.2%

IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報(bào)，IT之家匯總主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：營業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%?；久抗墒找?0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個(gè)百分點(diǎn)，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業(yè)收入 10.1% 同比
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邊緣端Tiny AI與AI EDA：設(shè)計(jì)未來的變革力量

人工智能（AI）的影響已經(jīng)深入到科技領(lǐng)域的方方面面，其變革性堪比二極管、晶體管和智能手機(jī)。AI的應(yīng)用和推廣速度超出了大多數(shù)人的預(yù)期，已在行業(yè)內(nèi)廣泛滲透，從反饋放大器到復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，AI正以不可阻擋的勢頭改變著技術(shù)設(shè)計(jì)的未來。邊緣端Tiny AI：讓小平臺(tái)釋放大潛力隨著技術(shù)的進(jìn)步，設(shè)計(jì)流程面臨著越來越高的復(fù)雜性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正帶著強(qiáng)大的計(jì)算能力走向邊緣設(shè)備，成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵力量。Tiny AI的優(yōu)勢在于將強(qiáng)大的計(jì)算能力直接引入設(shè)備，減少延遲并提升實(shí)時(shí)決策能
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EDA能否突破大型AI芯片的復(fù)雜性？

半導(dǎo)體行業(yè)正在投入更多的硅片以應(yīng)對(duì)AI挑戰(zhàn)。 Ausdia公司致力于確保所有設(shè)計(jì)在時(shí)序方面都能正常工作。
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ESDA報(bào)告：2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為45億美元

美國加州時(shí)間2024年7月15日，SEMI旗下技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設(shè)計(jì)市場數(shù)據(jù)報(bào)告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESD）行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511億美元增長了14.4%，達(dá)到45.216億美元。與前四個(gè)季度相比，最近四個(gè)季度的移動(dòng)平均值上漲了14.8%。SEMI電子設(shè)計(jì)市場數(shù)據(jù)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行業(yè)銷售額持續(xù)強(qiáng)勁增長。所有產(chǎn)品類別都有所增長，包括計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）、I
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美國宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計(jì)劃通過獎(jiǎng)勵(lì)金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項(xiàng)目提供每份不超過1.5億美元的激勵(lì)。且項(xiàng)目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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新思科技CEO：AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開始的

在7月4日召開的2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議上，芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來看，AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開始的，同時(shí)也離不開上層軟件。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史，經(jīng)歷了60年多年發(fā)展，半導(dǎo)體市場已實(shí)現(xiàn)超5000億美元規(guī)模，預(yù)計(jì)到2030年翻了一番達(dá)到1萬億美元，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅(qū)動(dòng)的。新思科技提供EDA設(shè)計(jì)軟件幫助工程師設(shè)計(jì)復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片，盡可能通過軟件實(shí)現(xiàn)自
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封殺“芯片之母”EDA：美國廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒它不能做芯片

7月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，美國之前已經(jīng)宣布，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯(cuò)誤驗(yàn)證，還用于后處理封裝設(shè)計(jì)。市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球EDA市場由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門子）EDA等美國公司主導(dǎo)，占據(jù)近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據(jù)。雖然韓國有兩家EDA公司，但它們的市場份額接近0。隨著美國
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國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”

時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎(jiǎng)芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真解決方案。射
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機(jī)尚不明朗

IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機(jī)尚不明朗。韓媒報(bào)道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會(huì)開始量產(chǎn)手機(jī) SoC，目前的良率水平離這條標(biāo)準(zhǔn)線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時(shí)間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時(shí)間提升下代旗艦自研手機(jī) SoC 的良率。如果到時(shí)良率仍然不足，那三
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國產(chǎn)28納米FPGA流片

珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對(duì)標(biāo)28納米FPGA國際主流架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個(gè)邏輯門，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶IO，180KB片上存儲(chǔ)，10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢？

讀者中有很大一部分是電子工程師，先想問下大家：你們畫PCB常用什么軟件？**函第一的AD?還是最貴Cadence（Allegro）？看到有讀者在問：AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢？這里就簡單分享一下相關(guān)的內(nèi)容。介紹AD、PADS、Cadence三大工具是什么？硬件開發(fā)工具，主要是“畫原理圖”+“畫PCB圖”AD：Altium DesignerPADS：Pads Logic+Pads PCBCadence：ORCAD+Allegro（每一套工具都帶有很多輔助工具，如仿真、庫管理等等，這里只講主要
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國產(chǎn)EDA已準(zhǔn)備就緒，自研工藝有望使國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)突破

隨著芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，EDA（ElectronicDesignAutomation）作為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一，因此EDA也被譽(yù)為“芯片設(shè)計(jì)之母”。然而，EDA產(chǎn)業(yè)被美國的三大巨頭壟斷，也就是Synopsys、Cadence和西門子EDA，這三家占據(jù)了全球市場的80%以上的份額，其中，Synopsys全球占有率最高，高達(dá)32.14%。Cadence排名第二，市占率為23.4%，Siemens 位居第三，市占率為14%。國產(chǎn)EDA在全球市場的份額卻相對(duì)較低。更驚人的是
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eda介紹

EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。現(xiàn)在對(duì) [ 查看詳細(xì) ]